说到华为最新自制的芯片、就是搭载在刚开卖没多久的旗舰机 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960)，不过该款芯片尚未充分应用于华为智能手机的当下，据悉华为已着手进行次代芯片“Kirin 970”的研发，且详细规格已曝光。

日本智能手机评价网站 sumahoinfo 27 日转述 GIZMOCHINA 的报导指出，Kirin 970 将是华为首款采用 10nm 制程技术的芯片产品，将委由台积电代工生产;另外，Kirin 970 为 8 核心(4 颗 ARM Cortex-A73 + 4 颗 ARM Cortex-A53)、核心时脉为 2.8-3.0GHz、数据机规格为 Cat.12。

报导指出，Kirin 970 预计会在明年 Q1(2017 年 1-3 月)发布，不过传闻将在明年 4 月亮相的 Huawei P10 将不会搭载 Kirin 970，而是会和 Mate 9 一样采用 Kirin 960 芯片，因此预估华为首款搭载 Kirin 970 芯片的机种很有可能会是预计明年下半年问世的 Mate 10。

据报导，从上述规格来看，Kirin 970 丝毫不逊于高通(Qualcomm)的次代芯片骁龙(Snapdragon)835。骁龙 835 规格如下：8 核心(客制化 Kryo 核心)、3.0GHz 以上、Cat.13/16，采用三星 10nm 制程。

华为目前为全球第 3 大智能手机厂，华为消费电子业务主管余承东日前接受 Thomson Reuters 采访时表示，目标在 2 年内超越苹果(Apple)，成为全球第 2 大智能手机厂。

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